PCB,又称印制电路板,通常在覆铜板上进行蚀刻、钻孔、电镀等工艺实盘配资查询,最终加工成产品;
覆铜板制造,先将电子玻纤布或其它材料浸树脂,再单面或双面覆铜箔,最后通过热压成板状材料。其成本占PCB材料成本30%;
随着全球科技产业的飞速发展,人工智能、5G 通信、新能源汽车等新兴领域成为了 PCB 需求的重要增长极。在人工智能领域,根据天风证券研报测算,预计 2026 年 AI 服务器 + 交换机对应的 M8 PCB 板市场空间在 500 - 600 亿 。
驱动逻辑:多家券商看好PCB行业前景!
1、国金证券表示,多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,二、三季度业绩高增长有望持续;
2、中信建投研报称,英伟达召开股东大会瞄准AI基础设施平台定位,海内外头部厂商持续发力基础设施建设以满足激增的推理算力需求;
3、天风证券研报测算,预计2026年AI服务器+交换机对应的M8 PCB板市场空间在500-600亿;
本期通过对稳定币产业链的梳理,筛选出至关重要的5大核心公司,供大家研究参考。注意:以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供学术研讨。
第一家:宏和科技603256
公司主要的产品是电子级玻纤纱线及织物,属于无机非金属材料范畴,主要用于印刷电路生产及制造,终端产品包含手机、电脑、家电等各类电子产品。
第二家:金安国纪002636
公司印制电路板(PCB)产品广泛应用在消费电子、LED 照明、汽车电子、应用电子、通讯、医疗等众多领域。
第三家:宏昌电子603002
公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,公司直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商。
第四家:宝鼎科技002552
宝鼎科技11.97亿元收购金宝电子,金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。
长期跟我的朋友都知道,近期圈子里精选的翠微股份、英联股份、际华集团、塞力医疗都有20%-40%左右的一个收获,可谓相当给力!
对于接下来的7月行情,我依然是非常乐观的。在这里我精选了一只有望7月起飞的强势龙头,看好的逻辑有以下几点:
1、公司是行业龙头领导者,被严重低估,国内外订单不断,基本面优秀。
2、近期主力抢筹明显,筹码高度集中在主力手上,并锁仓形成高度控盘,强势突破多个压力成为上升趋势。
3、捕捞季节发强势金叉反弹,主力介入明显,极大概率成为龙年的翻倍股,近期正是低吸建仓最好时机。
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