PCB，又称印制电路板，通常在覆铜板上进行蚀刻、钻孔、电镀等工艺实盘配资查询，最终加工成产品； 覆铜板制造，先将电子玻纤布或其它材料浸树脂，再单面或双面覆铜箔，最后通过热压成板状材料。其成本占PCB材料成本30%； 随着全球科技产业的飞速发展，人工智能、5G 通信、新能源汽车等新兴领域成为了 PCB 需求的重要增长极。在人工智能领域，根据天风证券研报测算，预计 2026 年 AI 服务器 + 交换机对应的 M8 PCB 板市场空间在 500 - 600 亿 。 驱动逻辑：多家券商看好PCB行业